有研硅2月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年1月31日接受15家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司。

(资料图)

投资者关系活动主要内容介绍：

一、公司基本情况介绍主要介绍了公司发展历程、主营业务、核心优势、行业现状及公司未来发展规划等内容。

二、投资者提问交流

问：公司12英寸硅片是以轻掺抛光片为主吗？今年的规划如何？

答：公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片产业，产品布局以轻掺抛光片为主，同时也有约30%产能的重掺抛光片。

公司掌握28nm12英寸硅片全套技术，目前12英寸测试片已经开始客户验证，2023年将启动正片验证。预计2023年底形成月产11万片产能，根据运营情况适时推进30万片产能建设。

问：公司硅片产品未来市场预期？

答：目前公司订单相对比较饱满，市场短期松动，长期看好。2023年公司将进一步提升技术革新、扩大市场份额。随着国产代替、消费拉动，市场预期长期看好。

问：公司8英寸硅片中轻掺和重掺的比例是多少？

答：轻掺、重掺约各占一半。轻掺可应用于集成电路、SOI以及车规IGBT产品等。重掺衬底外延后应用于分立器件、功率器件、传感器等。公司也将快速响应客户需求，持续开展新品研发，开拓产品应用领域。

问：公司8英寸新增产能消化是依靠现有客户还是新拓展的客户？

答：公司在保证现有客户的基础上，积极拓展新客户，同时借助大股东海外销售渠道的优势，积极开拓海外市场。

问：国内有很多后起之秀也做刻蚀设备用硅材料，在竞争激烈的情况下，公司有哪些优势？

答：第一，公司拥有刻蚀设备用全谱系硅材料产品，产品供应覆盖了全球前三家刻蚀设备的厂商，产品规格最全，客户壁垒高，盈利能力强。第二，公司掌握完整刻蚀设备硅材料核心技术，取得多项发明专利，牵头制定多项国家标准，技术能力覆盖客户需要全尺寸，为客户提供个性化产品；掌握大尺寸硅材料热场设计、精密加工等核心技术，国际领先。第三，公司大股东RS Technologies有成品的零部件工厂，在市场国际渠道上具备优势。

问：刻蚀设备硅材料发展的趋势，单次投料的量是会逐渐增大吗？

答：对于公司现有设备，利用增加装料量的方式不断提高生产效率，同时综合考虑热场等其他配套原辅材料的成本。

问：12英寸子公司预计何时能装入上市公司体内？

答：通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片产业，何时装入上市公司，要看山东有研艾斯整体的生产经营和发展情况。在符合监管和法律法规要求的前提下，积极推进有关工作;

有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

调研参与机构详情如下：